disco研磨機
可進行矽晶圓或化合物半導體等多樣化素材的高精度研磨之裝置。 藉由與拋光機或多功能晶片框架粘貼機IN-LINE化※,可建構DBG系統,亦可對應使用DAF(Die Attach Film)之相半導體封裝設備8寸晶圓研磨機減薄機DISCO DFG850,8寸晶圓減薄經典款。 可旋轉3盤設計,高質量、率完成晶圓減薄工作。兼容4,5,6寸。 中國材料網溫馨提示 ? · 以上商。
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