2018年10月15日-與本課題組以前使用精細氮化硅粉直接燒結(jié)獲得的貝塔氮化硅陶瓷膜相比,我們采用的硅粉為原料來制備反應(yīng)燒結(jié)鍵結(jié)β-Si_3N_4(β-SRBSN),成本大幅降低。由2016年10月15日-陶瓷膜表面改性膜蒸餾海水淡化長期穩(wěn)定性 收藏 氮化硅基陶瓷膜的制備及膜蒸餾應(yīng)用 提高了陶瓷膜膜蒸餾過程的效率,使其工業(yè)化應(yīng)用更進一步。第六1992年1月15日-本發(fā)明的主要技術(shù)特征是氮化硅基復(fù)合陶瓷是由氮化硅、氧化釔、氧化鋁、外加入氧化鋯組成,其中氮化硅重量百分比為70～90%。其它成分占10～30wt%,(加氧

2017年11月22日-本發(fā)明為了解決上述問題,公開了一種氮化硅基金屬陶瓷材料它主要由氮化硅基陶瓷粉末與鉻金屬粉末按照質(zhì)量比為100:(1-10)復(fù)合制成,其中,氮化硅基陶瓷粉1992年1月15日-本發(fā)明的主要技術(shù)特征是氮化硅基復(fù)合陶瓷是由氮化硅、氧化釔、氧化鋁、外加入氧化鋯組成,其中氮化硅重量百分比為70～90%。其它成分占10～30wt%,(加氧2023年9月7日-圖表 3 2023年1-7月氮化硅基陶瓷行業(yè)在GDP中所占的地位 18 圖表 4 2017年1季度—2023年2季度國內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計同比增長率(%) 29[br

2021年9月4日-國內(nèi)外對于 A l2O3陶瓷基片研究的側(cè)在于優(yōu)化燒結(jié)方法和燒結(jié)助劑的選擇。常用的 雖然 Al2O3基片是目前電子行業(yè)中應(yīng)用成熟的陶瓷材料,但因其熱氮化硅基陶瓷刀具材料的研究現(xiàn)狀-《陶瓷學(xué)報》2003年01期 5于金偉;;氮化硅陶瓷刀具的應(yīng)用研究[J];機床與液壓;2008年06期6周中國博士學(xué)位論文2022年4月26日-章氮化硅基陶瓷行業(yè)運行情況 17節(jié)氮化硅基陶瓷行業(yè)運行情況 17一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 17二、行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 18三、占GDP的比重 18四、分布情

2020年11月15日-圖表2 年我國氮化硅基陶瓷刀具行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及增長對比圖 圖表3 2020年氮化硅基陶瓷行業(yè)在GDP中所占的地位 圖表4 年國內(nèi)生產(chǎn)總值1992年1月15日-本發(fā)明的主要技術(shù)特征是氮化硅基復(fù)合陶瓷是由氮化硅、氧化釔、氧化鋁、外加入氧化鋯組成,其中氮化硅重量百分比為70～90%。其它成分占10～30wt%,(加氧2018年10月15日-與本課題組以前使用精細氮化硅粉直接燒結(jié)獲得的貝塔氮化硅陶瓷膜相比,我們采用的硅粉為原料來制備反應(yīng)燒結(jié)鍵結(jié)β-Si_3N_4(β-SRBSN),成本大幅降低。由

綜述了CMC-SiC復(fù)合材料在國外先進航空發(fā)動機熱端部件上的應(yīng)用進展及國內(nèi)的研究現(xiàn) 劉巧沐,黃順洲,何愛杰.碳化硅陶瓷基復(fù)合材料在航空發(fā)動機上的應(yīng)用需求及挑戰(zhàn)[J].材料2016年11月2日-LED照明等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。可以說大功率半導(dǎo)體器件,是綠色經(jīng)濟的核 "芯" 。 國內(nèi)外對于A l2O3陶瓷基片研究的側(cè)在于優(yōu)化燒結(jié)方法和燒結(jié)助2019年12月3日-這是中國氮化硅基陶瓷現(xiàn)狀調(diào)查與前景規(guī)劃分析報告年的詳細頁面,主要提供中國氮化硅基陶瓷現(xiàn)狀調(diào)查與前景規(guī)劃分析報告2020相關(guān)產(chǎn)品服務(wù),歡迎

2016年11月2日-LED照明等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。可以說大功率半導(dǎo)體器件,是綠色經(jīng)濟的核 "芯" 。 國內(nèi)外對于A l2O3陶瓷基片研究的側(cè)在于優(yōu)化燒結(jié)方法和燒結(jié)助2018年2月1日-率及良好的力學(xué)性能。相比于傳統(tǒng)的樹脂基片材料,陶瓷材料具有更優(yōu)異的導(dǎo)熱性及力學(xué) 二、半導(dǎo)體器件用陶瓷基片材料發(fā)展現(xiàn)狀 目前已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的2021年9月4日-國內(nèi)外對于 A l2O3陶瓷基片研究的側(cè)在于優(yōu)化燒結(jié)方法和燒結(jié)助劑的選擇。常用的 雖然 Al2O3基片是目前電子行業(yè)中應(yīng)用成熟的陶瓷材料,但因其熱