上傳人:daj***de2文檔編號:上傳時間:格式:DOC頁數:60大小:1.40MB 收藏 版權申訴 舉報 下載 第1頁 / 共60頁 第2頁 / 共60頁 第3頁 / 共60頁<#004699′1.范圍日本工業標準系規范錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上。<#004699′1.本規范引用下列下列標準:JIS6408印刷線路板所用銅片之1) 錫膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒。 2) 刮刀磨損。 防止或解決辦法:清洗網孔和模板底部,選擇粘度合適的錫膏,并使得錫膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域,選擇金。

定量預測是利用比較完備的歷史資料,運用數學模型和計量方法,來預測錫粉未來的市場需求。定量預測基本上分為兩類,一類是時間序列模式,另一類是因果關系模式。 隨著錫粉行業競爭的不斷加劇,大型企業1. 錫粉顆粒大小及均勻度。 2. 錫膏的粘度和稠性。 3. 印刷滲透性。 4. 氣味及毒性。 5. 裸露在空氣中時間與焊接性。 6. 焊接性及焊點亮度。 7. 銅鏡測驗。 8. 錫珠現象。 9由于粉體中顆粒與顆粒之間或顆粒內部存在空隙(或孔隙),其粉體的密度通常小于所對應物質的真密度。振實密度是指將盛在容器中的粉體在規定的條件下被振實后的密度。ZS703型粉體。

6.。錫膏在錫粉顆粒和磁通(磁通)約1:1體積比9:1左右的重量比 7。粘貼準入原則焊料FIFO 8。錫膏在開封使用,受到兩個重要過程回溫﹑攪拌 9。常用的方法有:激7、錫粉顆粒不均。1、調整回流焊溫度(降低升溫速度)2、錫膏在使用前必須回溫4H以上3、將室內溫度控制到30%60%)4、將PCB板進烘烤5、避免在錫膏內加稀釋劑6、重新開設密鋼網7、更換適用的錫6.錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1 7.錫膏的取用原則是先進先出 8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌 9。

電容是0.1uf大小的電5261容,也是100000pf大小的4102電容。計算方法是10乘以10的4次方的100000,單位是pf。這種方法為1653數學計數法。電容容值單位轉換3、嚴格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在日本工業標準的范圍內,氧含量低,小于200PPM。 4,窄的粒度分布,粉末粒度直徑誤差小,球形度好 規格 3# 4# 5# 6# 7# 顆粒尺寸(微米) 2545 2038做到每步都檢查無誤,這樣做不但可以防止誤差的積累,及時發現錯誤,更可以提高測量的效率。我們懷著嚴謹的態度,認認真真的做好每一步,直符合測量要求為止。

? 2. 錫粉越細回流焊后產生的錫球可能性越大, 所以要根據自身產品的要求選擇不同的顆粒大小的焊錫粉。 ? 3. 錫粉含量通常在88%91%之間。(在此處可加入標簽圖片并指出參數所圖2 – 給定的粉徑內型中的顆粒尺寸對比圖 焊膏印刷有兩個需要遵守的原則,它們分別是"5球定律"和0.66的面積比。5球定律是指,給定的小的印刷網孔尺寸是的錫球顆粒尺寸的5倍1. 錫粉顆粒大小及均勻度。 2. 錫膏的粘度和稠性。 3. 印刷滲透性。 4. 氣味及毒性。 5. 裸露在空氣中時間與焊接性。 6. 焊接性及焊點亮度。 7. 銅鏡測驗。 8。

我和x哥負責的是1—3樓,一樓主要是加催化劑銅粉二樓是加助催化劑鋅粉和少量的錫粉,還有一個粗單體塔放空閥由于氣動閥被凍致使失靈,需人工控制,還有幾個氮氣錫粉顆粒大小及均勻度。2. 錫膏的粘度和稠性。3. 印刷滲透性。4. 氣味及毒性。5. 裸露在空氣中時間與焊接性。6. 焊接性及焊點亮度。7. 銅鏡測驗。8. 錫珠現象。9. 表面絕緣值及助焊隨著無鉛化趨勢在全球范圍內的不斷發展,電子產品生產商將會更多地將錫粉材料應用到產品中去。同時,隨著環保意識的不斷增強,錫粉的無毒環保屬性將會使其在未來被不斷地應用到。

錫膏檢驗項目要求:錫粉顆粒大小及均勻度。錫膏的粘度和稠性。印刷滲透性。氣味及毒性。裸露在空氣中時間與焊接性。焊接性及焊點亮度。銅鏡測驗。錫珠現象。表7、錫粉顆粒不均。 1、調整回流焊溫度(降低升溫速度) 2、錫膏在使用前必須回溫4H以上 3、將室內溫度控制到30%60%) 4、將PCB板進烘烤 5、避免在錫膏內加(8)、錫膏黏度值化為170200Pa.s(25℃),允許使用范圍為170~210Pa.s 未開封 冷藏保存期限(0~10oC)冷凍保存期限(20~0oC)室溫保存期限冷藏后回溫時間冷凍后回溫時間軟化時間軟化后室溫保存。

錫是目前我國有色金屬中開發利用程度較高的礦種之一,廣泛應用于冶金、電子、電器、化工、建材、機械以及食品包裝等行業。隨著無鉛化趨勢在全球范圍內的不斷發展,電子產品生產大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為多少?重量之比約為多少? 答:體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1 7、錫膏的取用有什么原則? 答:先進先出 8、錫膏。

2.3.1錫膏的成分 :錫膏的組成:錫粉粒、助焊劑、觸變劑、溶劑等等 金屬含量:90～92%(重量百分比)50%(體積百分比) 錫粉:錫粉粒尺寸。標準 50um(Fine pitch 35un散現象焊劑的耐蝕性空氣絕緣性要有良好的標準規格并無毒性焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性錫粉和焊劑不分離錫膏檢驗項目要求1錫粉顆粒大小及均勻度2錫膏的粘度和稠性3印刷滲透線狀還原銅,粒狀還原銅,粒狀鍍銀銅,鍍鉑炭10%,氧化鎢粉,氧化銅粉,氧化鈷粉,錫粉,氧化銀粉,五氧化二釩,四氧化三鉛,氟吸收劑。PE反應器:CHN氧化管,CHN還原管,CHNS氧化管,襯管,C。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。 7.錫膏的取用原則是先進先出 8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程:回溫﹑攪拌,有具有壽命長、噪音低、篩分效率高等特點,適用于燒結礦、自然礦、焦炭及其他顆粒物料的高能篩分。已廣泛應用于冶金、礦山、煤炭、建材、耐火材料、糧食等行業。 工作原理和結構錫粉粒徑標準: 單位:μm 黏度(Viscosity) a.目的:確保錫膏印刷質量及保持良好的下錫性,確認是否符合標準值, 以及制定誤差值 b.規范標準: JISZ 3284 Annex 6 IPCTM650 2.4.34.3 IPCTM650 2。